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Openair-Plasma®为表面提供卓越的粘合性能、高效清洁和持久保护

Plasmatreat的Openair-Plasma®技术提供了一套全面的表面处理解决方案，能够满足各行业的严格要求。
通过应用常压等离子技术，该技术确保表面经过精细处理，为后续的粘接、涂装和印刷等工艺奠定坚实基础。

等离子活化

表面活化对于提高材料的附着力至关重要。Openair-Plasma®可改变基材的表面能，使其更容易接受粘合剂、涂料和油漆。这种工艺尤其适用于塑料、金属和玻璃等材料，因为在这些材料上实现最佳粘合效果是一项挑战。其结果是大大提高了粘接强度和耐用性，确保了最终产品的使用寿命和可靠性。

表面活化

Plasma activation plastic material

精细清洗

在制造过程中，表面经常会积聚有机污染物，如油、油脂和残留物，这些污染物会妨碍后续加工步骤。Openair-Plasma®和HydroPlasma®可提供超精细清洗，有效去除这些污染物，而无需使用对环境有害的化学品。这种干式环保工艺不仅能清洁表面，还能为增强附着力做好准备，是旨在减少生态足迹的行业的理想选择。 

等离子清洗

氧化还原

金属表面的氧化层会给焊接和粘接等工艺带来挑战。REDOX®-Tool 系统是采用 Openair-Plasma®技术的创新产品，为氧化物还原提供了在线解决方案。通过利用常压等离子体，该工具可有效减少金属氧化物，无需使用传统助焊剂，实现无助焊剂焊接工艺。这一先进技术在电子制造业中尤为重要，因为电子制造业对元件的清洁度要求极高。

等离子还原

PlasmaPlus®

在Openair-Plasma®技术的基础上，PlasmaPlus®技术推出了可赋予表面特殊性能的功能涂层。通过向等离子体中添加前驱物质，可以沉积超薄层，提供防腐蚀和增强附着力等功能。

等离子镀层

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