等离子处理 —— 提高LED灯可靠性和寿命的创新方法

由LED面板组成的大面积显示屏被用于广告和公告，例如在体育场馆中。一个显示屏可能包含多达数百万个RGB-LED。每个RGB-LED包含一个蓝色、一个绿色和一个红色发光半导体芯片。通过控制这3个芯片的电流，可以获得混合发射光谱实现多种颜色。热稳定硅基材料被用作封装中芯片的封装。

然而，柔性的硅材料使LED表面表现出高粘性，这可能会在LED的制造过程和操作条件下导致出现问题。

在显示面板的制造过程中，单个LED通过波峰焊工艺组被装到板上。LED冲压和弯曲过程中的锡片残留物会积聚在焊槽中，并经常粘附在LED的硅表面，对生产良率产生负面影响。粘性LED表面还可能在面板组装的拾放过程中因相互粘连或粘在拾放工具上而导致出现问题。这会造生产线频繁停机，降低了单位时间内的生产良率。显示器运行期间，外部影响（例如灰尘的积累）会随着时间的推移导致显示屏上的显著污染。

LED或半导体芯片组装工艺通常使用的是导电环氧基粘合剂。在热固化过程中，粘合剂中的低粘度成分可能会流出接合区域并润湿周围的表面，尤其是引线接合焊盘的电触点。这个现象被称为'渗漏'。  

粘合剂渗漏会削弱接触线和引线接合焊盘之间的连接。在最坏的情况下，电线可能会翘起，导致电接触丧失。渗漏还会对灌封树脂和外壳之间的粘合产生不利影响。