用于电子产品的Openair-Plasma^®: 工艺更稳健，良率再提升

电子制造业始终面临持续压力：结构日趋微小，可靠性要求不断提高，工艺窗口愈发严苛。在许多关键生产环节中，表面状态正是那个隐藏的变量——它决定了您是能够实现稳定的良率，还是不断与反复出现的缺陷作斗争。

零电势Openair-Plasma^®预处理技术能够帮助您提升电子生产中的工艺稳定性与成本效益。它确保了元器件功能的可靠性，并通过增强下游工艺的稳健性，显著降低最终产品的安全风险。

本期线上研讨会将全面涵盖Openair-Plasma^® 在电子制造领域的应用全景，从晶圆处理到成品组装，贯穿生产全流程。

欢迎参加我们于2026年3月3日举办的等离子线上研讨会， 聆听Plasmatreat全球电子市场总监Nico Coenen带来的Openair-Plasma^®。

本期会议侧重点

• 什么是Openair-Plasma^®技术？对表面产生的影响和效果是什么？
• 在电子制造中的价值体现（质量、良率、稳定性）
• 从晶圆处理到成品组装的全流程应用
• 基于真实应用案例，解析等离子技术在不同电子细分领域的使用方法
• 处理敏感元器件及组件时的注意事项 

会议内容概览

• 什么是Openair-Plasma^®?
• 对于处理敏感电子器件是否安全？
• 从晶圆处理到成品组装所覆盖的多元市场领域
• 贯穿各领域的多样化应用概述

立即注册免费参会  

本次免费会议名额有限，请抓紧注册参与，会后我们将提供录播讲义。

本次会议时长约40至60分钟，并设有问答环节。若您有具体问题或技术难题，欢迎提前发送至 academy@plasmatreat.com。官方邮箱，以便我们纳入会议议程。

请注意，由于我们的国际观众群体，我们将使用UTC（协调世界时）。请使用下方TimeCalc计算器核对您所在时区的时间。