航空电子的产品安全要求远苛刻于其它行业的产品。比如，组装电路板必须经受老化测试，这对于电子器件来说是最严格的压力测试。老化测试用于检查隐含的制造缺陷以及确定哪些器件会在连续工作中失效。

钻孔清洗是印刷电路板加工的一个重要步骤，这一步需要在通孔电镀之前完成。这一步骤至今仍然主要通过复杂的化学或者低压等离子工艺来完成，它需要中断生产流程和在另外 的腔体中进行。与此相反，如果使用在线式的 Openair-Plasma^® 工艺，就可以在常压条件下进行这个步骤，从而简化和加快生产进程，同时也降低成本。

特别结合使用工业气体后， Openair-Plasma^® 工艺可以形成强研磨性的等离子体，具有出色的操作选择性和高清除能力。这种新型等离子技术的首批安装目前正处于准备阶段。

通过Openair-Plasma^®等离子活化处理，各层之间的粘附力得到极大的改善。实际应用时往往需要很高的产能，因此会使用RD1010等离子喷枪。日立公司，作为日本印刷电路板制造设备的主要制造商，已经在其制造的系统中提供了这种喷枪技术。